Einheit für die Bereitstellung der erforderlichen Daten.

Der XC7K325T-2FFG900I ist ein von Xilinx hergestellter FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) mit hoher Leistung, geringem Stromverbrauch,und eine Fülle von Funktionsmerkmalen, die auf der Kintex-7-Serie basierenNachfolgend finden Sie die detaillierten Parameter dieses Chips:

Grundparameter:

• ModellDie Ausrüstung ist mit einer Breite von mehr als 20 mm verknüpft.
• ChipreiheKintex-7
• Paket: FCBGA-900 (in einigen Materialien wird auch FFG900 oder FFG-900 genannt, die aufgrund verschiedener Chargen oder Beschreibungen leicht variieren können)
• Betriebstemperaturbereich: -40°C ~ 100°C (einige Materialien geben eine maximale Betriebstemperatur von +100°C und eine minimale Betriebstemperatur von -40°C an)
• Geschwindigkeitsgrad: Kann je nach Quelle variieren, korreliert jedoch im Allgemeinen mit der Leistung
• Chipgröße: ca. 31 mm x 31 mm (Dies ist eine geschätzte Größe und kann aufgrund der Verpackungsform leicht variieren)

Leistungsparameter:

• Logische Elemente (LE): 325.200 (In einigen Materialien wird 326 erwähnt,080, die aufgrund verschiedener Chargen oder Beschreibungen leicht variieren können)
• Speicherkapazität: 21,504Kb (oder je nach Speicherkonfiguration als 16,020Kbit ausgedrückt)
• DSP-Scheiben: 1.920 (Die Anzahl der DSP-Verarbeitungseinheiten kann je nach Konfiguration variieren)
• Maximale Uhrfrequenz: 400 MHz (in einigen Materialien wird eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 640 MHz erwähnt, die von spezifischen Anwendungsszenarien und Konfigurationen abhängt)
• Anzahl der E/A: 500 (in einigen Materialien werden 400 Eingangs-/Ausgangspins genannt, die aufgrund unterschiedlicher Verpackungen oder Konfigurationen variieren können)
• Datenrate: bis zu 6,6 Gb/s (Dies bezieht sich typischerweise auf die Datenrate von Hochgeschwindigkeits-Serieverbindungen)

Technische Merkmale:

• Prozesstechnik: auf der 28nm-High-K-Metal Gate (HKMG) -Prozesstechnologie basiert
• Hochleistungs-SelectIO-Technologie: Unterstützt DDR3-Schnittstellen bis 1.866 Mb/s
• Hochgeschwindigkeits-Serieverbindung: Integrierte Multi-Gigabit-Transceiver mit Geschwindigkeiten zwischen 600 Mb/s und höchstens 28,05 Gb/s
• Analoginterface (XADC) für Benutzerkonfigurationen: Einbezieht doppelte 12-Bit-Analog-Digital-Wandler mit 1 MSPS und thermische und Stromversorgungssensoren auf dem Chip
• Erweiterte Uhrmanagement-Fliese (CMT): Kombiniert Phasensperren (PLLs) und Mixed-Mode-Uhrmanager (MMCMs) für hohe Präzision und geringe Jitter
• PCI-Express (PCIe) -Blöcke: Unterstützt x8 Gen3 Endpunkt- und Root-Port-Designs

Andere Parameter:

• Versorgungsspannung: kann je nach Quelle variieren, liegt aber typischerweise zwischen 0,95 und 1,05 V oder 0,97 und 1,03 V
• Montageverfahren: Oberflächenbefestigungsvorrichtung (SMD/SMT)
• Produktlebenszyklus: Aktiv (Befindet, dass das Produkt noch in Produktion ist und erhältlich ist)

Anwendungsbereiche:

Der XC7K325T-2FFG900I-Chip eignet sich für Hochleistungsrechner, Kommunikation, Videoverarbeitung und andere Bereiche, besonders hervorragend in Szenarien, die eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung erfordern.hohe BandbreiteEs kann auch in Glasfaserkommunikation, industrieller Steuerung, Datenverarbeitung und verschiedenen anderen Anwendungsfällen eingesetzt werden.

Bitte beachten Sie, dass die Chipparameter aufgrund verschiedener Chargen, Produktionsprozesse oder Konfigurationen variieren können.Es wird empfohlen, sich an die neuesten amtlichen Datenblätter zu wenden oder sich an den Lieferanten zu wenden, um die genauesten Informationen zu erhalten..